主要参数
产品类别 | 集成电路(IC) | 产品型号 | XC17S30XLPDG8C |
---|---|---|---|
产品批号 | 1193222 | 封装形式 | DIP |
基本参数 |
---|
产品类别 | 集成电路(IC) | 产品特点 | Temperature Range, IC:商用 |
---|---|---|---|
产品型号 | XC17S30XLPDG8C | 规格描述 | IC PROM SCP 用于配置FPGA |
产品批号 | 1193222 |
其他参数 |
---|
封装形式 | DIP | 重量 | 0.00083kg |
---|
产品类别 | 集成电路(IC) | 产品型号 | XC17S30XLPDG8C |
---|---|---|---|
产品批号 | 1193222 | 封装形式 | DIP |
基本参数 |
---|
产品类别 | 集成电路(IC) | 产品特点 | Temperature Range, IC:商用 |
---|---|---|---|
产品型号 | XC17S30XLPDG8C | 规格描述 | IC PROM SCP 用于配置FPGA |
产品批号 | 1193222 |
其他参数 |
---|
封装形式 | DIP | 重量 | 0.00083kg |
---|