主要参数
| 产品类别 | 集成电路(IC) | 产品型号 | XC17S30XLPDG8C |
|---|---|---|---|
| 产品批号 | 1193222 | 封装形式 | DIP |
| 基本参数 |
|---|
| 产品类别 | 集成电路(IC) | 产品特点 | Temperature Range, IC:商用 |
|---|---|---|---|
| 产品型号 | XC17S30XLPDG8C | 规格描述 | IC PROM SCP 用于配置FPGA |
| 产品批号 | 1193222 |
| 其他参数 |
|---|
| 封装形式 | DIP | 重量 | 0.00083kg |
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| 产品类别 | 集成电路(IC) | 产品型号 | XC17S30XLPDG8C |
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| 产品批号 | 1193222 | 封装形式 | DIP |
| 基本参数 |
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| 产品类别 | 集成电路(IC) | 产品特点 | Temperature Range, IC:商用 |
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| 产品型号 | XC17S30XLPDG8C | 规格描述 | IC PROM SCP 用于配置FPGA |
| 产品批号 | 1193222 |
| 其他参数 |
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| 封装形式 | DIP | 重量 | 0.00083kg |
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